产品原型 某门头微电子元电子电器电子器件产生工业中小企业处于长三边形地，主要种植设计印刷电源集成电路板(PCB)和半导体芯片电子器件。在种植方式中，镀膜、蚀刻等工艺程序适用更多EDTA看作络合剂，引致种植废河中具有刺激性高含量EDTA络合物。工业中小企业原先工业废水补救系統对EDTA除掉的效果不佳，喷水COD和巨资属亚铁离子经常性符合标准，存在环境举报安全隐患。 废渣成份及來源 该行业污化工废水 首要来于两个生产多种程序：真空镀膜生产多种程序(含EDTA-Cu、EDTA-Ni等高价属络合物)、蚀刻生产多种程序(含EDTA-Fe络合物)和洗涤生产多种程序(含分离EDTA)。污化工废水 特征为：COD 800-1200mg/L，EDTA含量200-400mg/L，Cu²⁺ 15-30mg/L，Ni²⁺ 5-15mg/L，pH值8-10。 正确处理工艺技术方案 专门针对EDTA电镀废水的基本特征，的设计按照"预正确处里+高端阳极氧化+混疑积淀+生态学正确处里"组合公式加工过程： 可以调节池 ：均等化水体发电量，调控pH至3-4，伤害环节EDTA络合物构造 铁碳微钛电极 ：再生利用Fe-C原电板效用出现新生开学态氢和亚铁阴离子，第一次吸附EDTA Fenton氧化反应 ：污泥脱水H₂O₂和Fe²⁺，生成羟基自主基(·OH)氧化物溶解EDTA碳原子 结合混疑 ：改善pH至8-9，添加PAC和PAM，沉淀自己血本属氢钝化物 UASB好氧菌表现器 ：化学降解防氧化后的小原子核有机的物 MBR膜海洋生物反馈器 ：进的一步除去残余有机会物和化学需氧量 结果是感觉 体统动态平衡执行后，冒水水质标淮提高《镀膜的污染减排标淮》(GB21900-2008)表3标淮：COD<50mg/L，EDTA<0.5mg/L，Cu²⁺<0.3mg/L，Ni²⁺<0.1mg/L。EDTA取除率>99%，巨资属取除率>99.5%。建设投资金额人约340万元，执行成本费用约8元/吨水。