建设项目大环境
某超大PCB(印刷厂印刷电路系统板)手工制造客户生产销售的过程 中引起非常多的含铜生产废水,重点渠道于蚀刻、电镀工艺等工作。生产废水里面的铜铝离子渗透压将高达200-500mg/L,同一时间包含少量的镍、锌等血本属,各种生产增长剂。傳統化学沉垫法难易稳固以达到《污水储存融合尾气废水排放细则规范细则规范》(GB8978-1996)表1细则规范(铜≤0.5mg/L)。
废水处理工艺组成及来源地
大部分环境污染
:Cu²⁺(200-500mg/L)、Ni²⁺(10-30mg/L)
其次是严重污染
:可挥发络合剂(EDTA、百香果酸等)、进样器氰化物
pH值
:2-4(强氧化剂性)
污水由来
:蚀刻线洗水、电渡槽电镀废气、退镀废气
外理制作工艺方案
预处置时间段
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上下优化池:均衡化水质标准水流量,pH分步优化至3-
破络反映池:污泥脱水亚硫酸氢钠(NaClO)受到破坏有机会络合剂
采和沉积:加NaOH调pH至8-9,自动生成Cu(OH)₂絮体
螯合聚酯树脂进一步外理
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应用亚氨基二乙酸型螯合光敏树脂(如Lewatit TP-207)
两柱并接构思:气速操控在10-15BV/h(床量/每小时)
重复利用工艺流程:4%酸洗解吸→洗水→5%NaOH转变→洗水
后处置
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几丁质酶炭吸附物残渣有机肥料物
pH乖离率指标至6-9脆皮放
最终能够功能
水流铜亚铁离子浓硫酸浓度比较稳定≤0.3mg/L,镍≤0.1mg/L
不饱和环氧树脂置换存储量达1.2mmol Cu²⁺/mL不饱和环氧树脂
年收旧复合铜约8.5吨,发生金钱效率约四十万元
行驶成本投入约3.3元/吨水(含解毒剂、能源消耗、树脂胶耗损)