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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

工作底色 这投入项目座落长三角经济圈型中北部某各国级半导体行业制造业观赏区,单位其主要生产加工8寸大和12寸大晶圆,每日量达标2万片。跟随着的生产力提升自己,本身的废水加工净化处理方法加工净化处理系统已时未能够满足环保节能需要,紧缺上升升级改造。投入项目总投入约1五百万元,设计加工净化处理力为300吨/日,于202在一年建起投入运营。 生产废水部分及源于 该企业公司晶圆划区制作工艺造成的废渣重点包括下例组成成分: 分割操作过程中便用的考虑液残留物物,重要化学物质为二钝化硅科粒、外表生物剂和有机肥料加入剂 晶圆面家电清洗生产的含氟废渣,氟阳离子氧化还原电位在80-120mg/L 小量血本属铝离子如铜、镍等,来源地于裁割手段磨损情况 设计稀释剂留,有异丙醇、异丙醇等 pH值浮动比较大的,一般 在4-10范围内 净化处理施工工艺过程 对于焦化废水性状,定制利用"物理预净化操作+生物化净化操作+深度1净化操作"的组合名字工序: 设定池 :均匀水污染供水量,設置pH百度在线监控数据和自功投药体统 混疑结晶 :加药PAC和PAM,彻底清除漂浮物和橡胶胶体部分化学物质 气浮單元 :分为溶气气浮施工工艺进步除掉狗瘟颗粒剂和部门巧妙物 什么是生化治疗 :所采用MBR膜生物工程影响器,污水酸度持续在8000-10000mg/L 的深度外理 :亲水性炭吸附性+反浸入加工,保持有水出考核标准 活性污泥处置 :板框压泥机出现脱水,活性污泥含水量率降落到60%低于 操作实际效果 体统平稳执行后,留水水感染根本达标《電子工业化的水感染物进行排放标准规则》(GB39731-2020)尤其是进行排放标准允许值让: COD<30mg/L 氟亚铁离子<5mg/L 浮悬物<10mg/L 高价属贴心的售后服务指标图均超过规定值 内容去年可削减破坏物废气排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率达到了75%左右,为企业主降低有水费收支约140万元/年。

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