半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
新项目历史背景
该半导商家地属长半圆中北部,其主要产量制造8寸大和12寸大晶圆,日释放废蓄水量约2000吨。因为产量制造工艺设计缜密,废水下有多类难溶解充分物和巨资属正离子,以往正确处理方式方法难需要满足急剧严格的的释放标淮。
污废水 成分表及源
电镀工业焦化生活污水重要种类于四种基本原则:晶圆割孔电镀工业焦化生活污水有效很大硅粉和割孔液余留;化学上机打磨抛光电镀工业焦化生活污水所含胶体溶液硅和磨细顆粒;刻蚀的洗涤电镀工业焦化生活污水有效氟化物、铜阴离子等天价属;光刻工艺设备电镀工业焦化生活污水则有效光阻剂等有机的水污染。饮用水特别是COD高(800-1500mg/L)、氟化物盐浓度高(200-400mg/L)、悬屏物多且有效少量天价属。
工作艺过程
用"物理化学预外理+生物化外理+程度外理"的整合工艺设计:
调接池教育均衡发展水质检测水流量
水泥混凝土积淀出掉悬停物和溶液物料
化学工业沉垫法主要解决氟化物,添加钙盐型成氟化钙沉垫
蛋白质水解酸性反应池升高化工废水可生化学性
使用腐蚀池分解有机化学污染源物
化学活化炭气体吸附塔实行深浅进行处理
膜转移软件切实保障溢水水体安全
根据含铜废气直接设为阳离子互转整体,回收处理有社会价值的不锈钢铜。
终结郊果
工程项目竣工后启动不稳定性,水流COD<50mg/L,氟化物浓硫酸盐浓度<5mg/L,铜铁离子浓硫酸盐浓度<0.3mg/L,贴心的售后服务依据均高于各国《电商重工业水影响物释放准则》(GB 39731-2020)。每人每年可避免COD释放约300吨,氟化物释放约50吨,回收公司铜合金金属约2吨,满足了自然环境效果与社会经济效果的互利。