某半导体材料加工企业的因晶圆洗程序引发含氨废渣，发电量200吨/天。废渣中除挥发酚外还含有氟化物和轻微血本属，操作一定的难度大。当地政府尾气水质标准需要挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污废水 部分及来自 晶圆清洁工作电镀废水（核心因素）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺工业废水：含进样器铜、镍等巨资属，pH值动荡大 CMP精磨化工废水：含硅顆粒及氧化还原电位 清理加工具体步骤 进行"化学上的发展+膜离心分离+折点氯化"结构技艺： 预操作 ：污泥脱水CaCl2除氟，把握pH在7.5-8. 反渗透膜设备 ：的还原0.01μm以上的科粒物 反参透果汁 ：将高锰酸盐指数提液至1000mg/L超过 折点氯化 ：精确度调整氯添加量，将氧化还原电位转化率为N2 正离子变换 ：服务高价属及格 结果作用 高锰酸盐指数保持稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属量底于检查限 水中水回用率达75% 飞灰呈现量减掉40%